工作15年的貼片老司機分享的標準貼片回流焊接工藝規范 發布時間：2022-01-28 閱讀人數：
1 范圍
本規范規定了回流焊接工藝的基本內容和要求，確定了回流焊接過程中的質量控制程序，使回流焊接過程中影響質量的各個因素得到有效控制。
本標準適用于貼片生產線的回流焊接生產過程。
2 設備、工具和材料
設備
使用XXXX系列全熱風回流焊爐。
工具
KIC 溫度曲線測試儀、熱電偶。
材料
高溫膠帶、高溫鏈條潤滑油、焊膏的技術特性表。
3 技術要求
傳送寬度
對于厚度在以上，長度和寬度在150~300mm的PCB，一般采用鏈條傳送方式；對于厚度小于，尺寸較小，不便于使用鏈條傳送或采用拼板方式的PCB，為防止變形，可采用網帶傳送方式。
采用鏈條傳送方式時，設置PCB的長、寬尺寸，設備自動調整寬度后，檢查鏈條的實際寬度與PCB的寬度是否匹配，二者應有1~2mm的間隙。
溫度曲線設置
影響溫度曲線的參數主要有兩個：鏈條速度和各溫區溫度設置。設定溫度曲線需要根據所使用焊膏的技術要求，綜合考慮鏈條速度和各溫區溫度。鏈條速度應根據整條生產線的生產節拍來確定，溫度曲線通常分為四個區：預熱區、保溫區、焊接區、冷卻區。升溫速率應小于3℃/S，峰值溫度通常應在210℃~230℃，在183℃以上的回流時間應為60(± 15)S，冷卻速率應在3℃/S~4℃/S，一般，較快的冷卻速率可得到較細的顆粒結構和較高強度與較亮的焊接點。故超過每秒4℃會造成溫度沖擊。
溫度曲線設置時，可先根據經驗資料進行設置，再用一塊樣板或與待焊PCB相近的一塊PCB實測，測溫度曲線時，KIC的熱電偶放置應選擇PCB中間、PCB邊緣、大器件邊緣、耐熱要求嚴格的器件附近選取測試點，熱電偶可用高溫膠帶固定在測試點上，溫度曲線采樣完成后，利用KIC的分析功能，主要檢查峰值溫度、升溫速率、回流時間、溫差，然后根據焊膏的技術要求調整回流焊爐的設置，下面以典型的Sn63Pb37錫鉛錫膏為例，回流曲線性能規范要求如下圖：
預熱區（100—150℃）時間： 60—120Sec； 升溫速率： <℃/Sec；
保溫區（150—183℃）時間： 30—90Sec； 升溫速率： <℃/Sec；
回流區（>183 ℃） 時間： 40—80Sec； 峰值溫度： 210－235℃；
冷卻區 ———— 降溫速率： 1℃/Sec≤Slope≤4℃/Sec。
4 操作要求
設備的操作要求
嚴格按照設備操作規程進行操作，防止因操作不當造成設備損壞或產品不合格。
送板應保持一定的間隔，如有出錯提示需及時處理，防止將PCB加熱時間過長而損壞。
鏈條應定期用高溫潤滑油進行潤滑。
5 檢驗要求
檢驗條件：使用5~10倍放大鏡進行目視檢驗。
回流焊后應重點檢查組件的焊點質量，表面潤濕程度是重要的檢驗內容，要求熔融焊料在被焊金屬表面上鋪展，并形成完整、均勻、連續的焊料覆蓋層，其接觸角應不大于90°。應滿足“焊接質量檢驗規范”的要求：焊料量適中，避免過多或過少；焊點表面應完整、連續和圓滑，但不要求極光亮的外觀；元器件的焊端或引腳在焊盤上的位置偏差，應在規定的范圍內。
不允許出現的缺陷包括：不潤濕/潤濕不良、引腳翹起、立碑、移位、焊料不足、橋連、虛焊、焊料球等，其中一些缺陷與印刷、貼片有關，應及時查找原因進行調整，防止批量出現不合格。
6 安全注意事項
回流焊接為高溫設備，并有揮發性氣體排放，應注意防止接觸高溫區域，保持排風順暢。
焊接過程中如出現異常情況，應立即按下緊急止動開關。
以上是在臺資貼片大廠工作15年的資深工程師電腦里存儲的回流焊接工藝規范，分享給大家，共同學習進步。
